国中投资企业|国中资本投资5G基带芯片领军者创芯慧联 打破国外垄断5G小基站芯片实现国产自主可控

近日，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮由国中资本联合金浦资本、弘卓资本等投资，投中资本担任本轮融资的独家财务顾问。创芯慧联表示，本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。5G建设是新基建的重要一环，2021年5G网络规模化部署持续加速，创芯慧联凭借自身团队、技术优势与行业领先的研发进展，已连续完成多轮融资。

创芯慧联成立于2019年，短短2年时间，就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，在该领域一举成为全球顶尖企业。团队凭借强大的研发实力，同时开发了多款物联网芯片，充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势，并获得客户一致好评。公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任。

随着5G业务场景逐渐从室外转向室内，5G小基站的核心地位凸显、需求激增，具备强覆盖力度、强信号穿透力、高数据速率、低时延等特点的5G小基站芯片成为刚需。创芯慧联坚持网侧和端侧芯片双向发展，每年的目标市场规模将逐步实现百亿到千亿级别的飞跃。

此前，5G小基站芯片市场长期被国外供应商垄断，随着国际形势不断变化，5G小基站芯片的国产化需求已迫在眉睫。创芯慧联不仅拥有国内顶尖完备的技术团队、成熟的研发流程、丰富的量产及商用经验，其产品的高性能、低功耗、高性价比及自主可控，相对海外巨头更加优势显著。

作为新兴企业，创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力，获得了运营商与行业龙头企业认可。成立一年时，已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础。

创芯慧联以摆脱通讯芯片被“卡脖子”的困境为使命，坚持自主研发。以5G小基站芯片产品为核心，积极扩展网侧和端侧贯通的芯片产业化路径，不断抓住市场机遇，在5G通信基带芯片领域持续领跑。

国中资本执行总经理李程晟表示，无线通信网络作为未来科技发展的基础“高速公路”设施，我们看好创芯慧联在5G小基站芯片以及物联网终端芯片的产品业务布局，也相信团队在该领域的技术研发实力。国中资本投资创芯慧联是我们在关键技术国产自主可控领域的一个重要布局，我们将作为长期股东伙伴，陪伴公司成长。